随着医疗影像需求的不断提升，通过超声成像获取更高分辨率和更准确的组织结构信息，已成为早期检测微小病灶的重要手段。其中，超声设备工作频率的提升可以显著提高成像分辨率，因此高频超声正逐步应用于血管内成像与浅层组织检查。然而，当超声频率跨越50MHz的门槛后，换能器及相关硬件系统在设计和制造环节面临着更为严苛的要求。

一方面，超高频换能器（工作频率＞50MHz）需在极薄的多层结构中完成精密加工和稳定粘接，单层厚度往往小于10微米，而任何亚微米级别的加工误差都可能对性能产生显著影响。这对换能器的设计理论、制备工艺以及批量生产的一致性带来了极高挑战。另一方面，针对超高频超声信号的激励、采样与处理，各环节的电路系统也必须提供高压激励脉冲的输出质量、精确的时钟同步能力、强抗干扰性和高速数据采样与存储的支持。这些高标准不仅对电路本身的设计提出了苛刻要求，也对封装和集成工艺带来新的考验。

此外，随着超声频率的不断升高，声波在组织中的衰减系数会呈指数级增长，导致分辨率和成像深度之间存在不可回避的矛盾，进而影响在临床中的广泛应用。为此，高性能超声器件与专用集成电路的研究方向，旨在系统解决换能器设计与制造难题、提升高频超声电子系统的综合性能，并在物理特性与临床需求之间寻求最佳平衡，从而推动超高频超声影像的实用