光刻机是生产芯片的核心装备，被誉为半导体工业皇冠上的明珠。光刻机是一种投影曝光系统：光刻机由光源、照明系统、物镜、工作台等部件组装而成。在芯片制作中、光刻机会投射光束。穿过印有图案的光掩膜版及光学镜片，将线路图曝光在带有光感涂层的硅晶圆上。


芯片制造过程需要用到的设备种类繁多，包括氧化炉、涂胶显影机等。在整个半导体芯片制造过程中，光刻是最复杂的工艺，光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右，耗费时间占比约为40-50%。光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备。




光机的技术水平很大程度上决定了集成电路的发展水平。随若EUV光刻机的出现，芯片制程最小达到3m。目前ASML正在发Hi-NA EUV光机，制程可达2mm1.8m，预计2025年量产在23年GC大会上也表示其通过突破性的光刻计算库Culitho，将计算光加速40倍以上，使得2nm及更先进芯片的生产成为可能，ASML台积电已参与合作，届时将带动芯片性能再次提高。

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